Image
Image

MCT-8000是FerroTec旗下MeiVac公司一套專為矽光子與先進介電厚膜製程打造的 200 mm 枚葉式 RF Diode 濺鍍系統，在製程穩定度、膜厚均勻性與系統自動化方面皆符合先進 Fab 的導入標準。

特色應用：矽光子（Silicon Photonics）元件中之上包覆層（Top Cladding）與功能性介電厚膜製程silicon photonics
MCT-8000 可於 200 mm 晶圓上進行下列高性能介電材料之厚膜沉積（< 6 µm）：SiOx、SiNx、SiOxNy 等介電薄膜

在實際製程驗證中，MCT-8000所製備的薄膜具備下列關鍵指標：

  • 低且可調式薄膜應力，可因應不同波導結構與堆疊設計需求
  • 室溫沉積製程，降低對既有元件的熱衝擊
  • 薄膜內無氫（H₂）相關缺陷，有效降低光學吸收與可靠度風險
  • 高緻密度、低顆粒與低表面缺陷，薄膜品質接近高溫爐管製程
  • 優異的晶圓內均勻性（200 mm < 0.3%），滿足量產良率與製程視窗要求
  • 本系統製備的高品質介電層非常適合用於矽光子波導之上包覆層，可穩定提供所需的折射率對比，確保光訊號藉由全反射被有效侷限於矽核心中，同時作為量產環境下必要的機械與環境保護層。


特色應用：高產能金屬氧化物厚膜製程Head
MCT-8000 亦支援多種金屬氧化物材料的量產沉積，包括：Al₂O₃、SiO₂、Ta₂O₅ 等。

系統在最佳化條件下可達 950 Å/min 的沉積速率，在維持薄膜品質與均勻性的前提下，大幅提升單位時間產出。該平台原本即針對 HDD 讀寫頭量產製程進行設計與驗證，其在長時間連續運轉、製程再現性與設備穩定度方面，已符合量產型設備的可靠度要求，並可平順延伸至矽光子與其他先進光電／化合物半導體製程。


為晶圓代工廠而生的系統設計

  • 模組化、可擴充架構
    採用模組化平台設計，除 RF Diode 主濺鍍模組外，可依製程節點與產品需求整合 Doping、Post-Annealing 等模組。
  • 完整無塵室相容性
    系統以隔離式前面板將主設備區與無塵室生產區分離，符合 Fab 對潔淨度、維修動線與人機安全的要求。
  • 全自動枚葉式搬送平台
    採用 Brooks MX-600 枚葉式平台，搭配 Mag 7 機械手臂，確保高 Throughput、低誤差的晶圓搬送與穩定的長時間量產運作。
  • Fab 等級製造整合能力
    內建可程式化 SECS/GEM 介面，可直接與 Foundry 的 MES 系統整合，支援 Recipe 管控、Lot 追蹤、SPC 與智慧製造架構。
Image
Image
Image
Image

MeiVac MCT-8000 枚葉式濺鍍系統的部分規格羅列如下：

  • Production-proven 24/7 cluster tool
  • Fully automated processing of up to 200mm ∅ substrates
  • Available with 2 to 4 process modules and with 2 load-locks
    Process modules are field retrofittable
  • Brooks MX-600 cluster platform with Mag 7 robot
  • Every chamber has a dedicated slot valve and pump stack with turbo & water pump
  • Cassette present sensor, wafer present sensors, and wafer slideout sensors
  • Aligner with notch detection and orientation
  • Wafer temperature sensor
  • Integrated RGA for system control
  • Optimized for Hard Disk Drive Thin Film Head application
  • Al2O3, SiO2, Ta2O5…
    From 0.2μ to 23μ for Al2O3
    O2 process capable for enhanced side wall coverage
  • <1.0% sigma/mean uniformity and layer concentricity
  • High rate deposition processes (>950A/min)
  • Proprietary, multi-MFC gas distribution system for process modules
  • Helium backside gas cooling
  • RF substrate bias option to enhance deposited film properties
  • Available for metal or reactive dielectric material deposition
  • Windows 7 based UI and GE RX3i Programmable Logic Controller (PLC)
  • Profibus communications to key components on the system
  • Configurable SECS/GEM option for communication with most fabs’ Manufacturing Execution Systems (MES)