俊尚科技代理建福公司PlasGenie® 表面處理電漿機,PlasGenie® 可用來進行表面清潔、表面改質、蝕刻、鍍膜、電漿接枝、離子植入等作業,非常適合應用在有機光電、半導體、生物醫學、奈米技術、材料開發等領域。
PlasGenie® 具備下列特色:
- 耐用的不鏽鋼腔體可因應各式製程需求
- 電漿均勻性高,電漿可充分涵蓋直徑 4 英寸之範圍
- 電極 T/S 距離可調整,可因應不同製程調整最佳距離
- 流量控制,採 MFC 數位控制,可精準控制氣體流量
- 操作便利,半自動化觸控操作介面結合安全互鎖功能
- 內建 13.56 MHz 射頻電源供應器
PG-02P Plasma System
製程腔體 |
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電漿電極 |
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射頻電源 |
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製程氣體 |
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真空系統 |
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系統控制 |
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外觀尺寸 |
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PG-02C Plasma System with Precursor Module
大致規格跟上款機種一樣,只是本款電漿機 PG-02C 具備前驅物模組,用戶可藉此拓展電漿的應用層面。
您可將用於分子接枝或自組裝的前驅物放置於前驅物模組中,該前驅物模組可做溫控 (加熱或冷卻皆可) 以便維持恆定的蒸氣壓。接著,透過精密針閥調節導入到電漿反應腔體的前驅物流量,以便前驅物與樣品表面做結合 / 反應。
本系統為客製化機型,若您有相關設備的需求,還請與我們聯繫。
您可將用於分子接枝或自組裝的前驅物放置於前驅物模組中,該前驅物模組可做溫控 (加熱或冷卻皆可) 以便維持恆定的蒸氣壓。接著,透過精密針閥調節導入到電漿反應腔體的前驅物流量,以便前驅物與樣品表面做結合 / 反應。
本系統為客製化機型,若您有相關設備的需求,還請與我們聯繫。