JF的EBS系列電子鎗蒸鍍系統是專為研發導向的工作而設計，架構設計簡潔並採用FerroTec高效電子鎗源、固態電源供應器、多功能控制器，可提供極為穩定的蒸鍍性能，舉凡金屬薄膜製備、介電材料薄膜製備、奈米三維結構薄膜製備等皆適用於EBS系列電子鎗蒸鍍系統。

JF EBS系列電子束蒸鍍系統的特色如下：

• 電子鎗源：優化水冷效率、提升鍍膜速率，並可抑制交叉污染與杜絕卡鍋現象
• 製程控制：高壓電源輸出、電子束掃描等功能統整在單一控制器，使用便利
• 基板載具：具備Face-to-Face型載具、Dome型載具、專利斜向鍍膜載具等可供選用
• 蒸鍍磁性、陶瓷等材料時可維持穩定的低蒸鍍速率
• 可搭配ICP電漿源，輔助蒸鍍製程，提升薄膜品質

EBS-500F 泛用型電子束鍍膜系統

EBS-500F的特色在於硬體配置的彈性以及優異的實驗再現性，舉凡需要沈積高品質金屬或金屬氧化物薄膜的研究，它絕對是您最佳的考量。以下是本系統的基本規格：

• 基材尺寸：4 - 6”Dia.（單片/多片）
• 電子鎗源：1/2CK 或 Pop-Top型電子鎗源（7~25cc、4~6槽位）
• 電漿源：可選ICP電漿源輔助蒸鍍製程

EBS-500-GLAD 三維奈米結構鍍膜系統

本系統採用斜向蒸鍍技術，可製備具備奈米尺度三維結構的金屬或金屬氧化的薄膜，在前瞻材料、感測器研發以及精密光學研發極具應用潛力。以下是系統的基本規格：

• 基材尺寸：4”Dia.（單片）
• 電子鎗源：1/2CK 或 Pop-Top型電子鎗源（7~25cc、4~6槽位）
• 基板載具：配專利斜向蒸鍍載具，可製備多種三維奈米結構薄膜

EBO-650 精密光學及LD專用鍍膜系統

本系統是針對精密光學及雷射二極體相關應用所開發的機款，有別於EBS-500F，本系統可搭載更大的基板載具，發揮試量產的功能。以下是系統的基本規格：

• 基材尺寸：4”Dia.（8片）或3”Dia.（10片）
• 電子鎗源：6槽位，槽位容量15cc；電子鎗功率可為6kW或12kW
• 基板加熱：可加熱至攝氏250度
• 可搭載ICP電漿源進行反應式鍍膜