濺鍍技術在薄膜的緻密性與基材附著性有著良好表現，而JF MGS系列的磁控濺鍍系統在設計上兼顧使用便利性與性能，因此可輕易應用於各種需要真空鍍膜的場合，例如：AlCrN薄膜用於硬化/保護加工機具或模具、ITO透明導電膜、UV / IR / HR / AR光學薄膜等。

JF的MGS系列產品特色如下：

• 多鎗式濺鍍源設計，可依需求採 Confocal（共焦）或Face-to-Face（面對面）配置濺鍍源
• 多種氣體注入選擇，可依需求採混合後注入、各別導入等不同配置
• 濺鍍源之冷卻流道採分離設計，可延長靶材壽命，並保護磁鐵不受腐蝕
• 不同濺鍍技術可同時混用（DC、RF、Pulsed-DC、Ion-assisted、Substrate Bias Mode）
• 系統擴充性佳，可加裝基板旋轉加熱器、ICP電漿源、PEM、RGA、Load-lock等輔助配備

CS-400 泛用型濺鍍系統

若您有以濺鍍技術製備2~4"基板的應用，CS-400是CP值高、鍵鍍性能不打折扣的泛用型RD導向鍵鍍機種。以下是系統的基本規格：

• 基材尺寸：2"~4" Dia x 1片
• 濺鍍源：2"濺鍍源 x 2組
• 基板加熱：可選購攝氏300~1000度的基板加熱器

MGS-500/600 高階研發濺鍍系統

MGS-500/600是CS-400的進階機款，系統特色在於可採用面積更大的濺鍍源在更大面積的基板上沈膜，此外也可依照客戶需求彈性配置DC/RF/Pulsed DC的電源供應器。以下是系統的基本規格：

• 基材尺寸：2"~4" Dia x 1片
• 濺鍍源：多組2"~4"濺鍍源
• 基板加熱：可選購攝氏300~1000度的基板加熱器

MGS-600-HIPIMS 高功率脈衝濺鍍系統

本系統採用高功率磁控濺鍍技術（HIPIMS），可產生高達1kW/cm²的峰值功率，在研發各式保護膜、硬化膜具備相當優異的性能。以下是系統的基本規格：

• 基材尺寸：4" Dia x 1片
• 濺鍍源：多組2"~3"濺鍍源
• 水冷機構：針對 HIPIMS高產熱特性加強水冷，避免靶材過熱損壞

MGS-800 批次式試量產型系統

MGS-800是批量型試產系統，其特色在於可採用面積更大的濺鍍源在更大面積的基板上沈膜，可依照客戶需求配置電源供應器，並具備Load-Lock連結機能。以下是系統的基本規格：

• 基材尺寸：6"~8" Dia x 1片
• 濺鍍源：多組4"~6"濺鍍源
• 基板加熱：可選配攝氏800度的基板加熱器
• 反應式濺鍍：可升級本項功能
• Load-Lock：可搭配進樣系統使用