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雷射二極體元件的應用逐漸普及,然而高功率運作下的雷射二極體容易發生災難性光損害(COMD,catastrophic optical mirror damage),大幅限縮雷射二極體的壽命,而SVTA 的裂片系統可改善雷射二極體承受功率上限,有效增加雷射二極體元件的性能與壽命。

SVTA的裂片系統特色如下:

  • 全程於超高真空環境下進行裂片、排Bar與鍍膜等作業,可避免氧化與污染,確保最佳品質
  • 製程參數可調性高,機構運作穩定,無須頻繁保養維護
  • 可選用氫離子進行處理,提升表面性能
  • 可用於眾多鈍化(passivation)材料,例如:Si、ZnSe、AlGa… 等
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UHV Cleaving 設備特色
  • 裂片能力:
    • 長條尺寸為15mm (W) x 32mm (L)
    • 具備卡夾(cassette)機構,可增加產出效能
  • 完整系統含進樣腔體、暫存腔體、裂片腔體以及高超高真空鍍膜槍體
  • 內含一組電子鎗源及2組UHV蒸發源