真空電漿清潔機

俊尚科技代理建福公司PlasGenie® 表面處理電漿機，PlasGenie® 可用來進行表面清潔、表面改質、蝕刻、鍍膜、電漿接枝、離子植入等作業，非常適合應用在有機光電、半導體、生物醫學、奈米技術、材料開發等領域。

PlasGenie® 具備下列特色：

耐用的不鏽鋼腔體可因應各式製程需求
電漿均勻性高，電漿可充分涵蓋直徑 4 英寸之範圍
電極 T/S 距離可調整，可因應不同製程調整最佳距離
流量控制，採 MFC 數位控制，可精準控制氣體流量
操作便利，半自動化觸控操作介面結合安全互鎖功能
內建 13.56 MHz 射頻電源供應器

PG-02P Plasma System

製程腔體	腔體材質：SS304 不鏽鋼腔體開門：鉸鍊式前開門，門上鑲嵌4英寸觀察視窗，附銅網避免RF外洩
電漿電極	上部區域：平板電極，可涵蓋直徑4英寸之區域中部區域：依照客戶需求彈性配置底部區域：4英寸電漿源，內建氣體供應管路
射頻電源	13.56 MHz，300W，具備自動匹配網路
製程氣體	1組氣體通道：供底部電漿源使用流量控制：1組MFC，MFC本體可抗RF干擾
真空系統	抽氣模組：機械油封式迴轉幫浦量測模組：派蘭尼式（Pirani）低真空計
系統控制	PLC控制，全彩觸控螢幕搭配圖像控制介面控制功能包含：自動抽氣、製程設定、安全互鎖、資料儲存、系統異常提示等
外觀尺寸	580mm (寬) x 620mm (長) x 560mm (高) 機體淨重約40kg

PG-02C Plasma System with Precursor Module

大致規格跟上款機種一樣，只是本款電漿機 PG-02C 具備前驅物模組，用戶可藉此拓展電漿的應用層面。

您可將用於分子接枝或自組裝的前驅物放置於前驅物模組中，該前驅物模組可做溫控 (加熱或冷卻皆可) 以便維持恆定的蒸氣壓。接著，透過精密針閥調節導入到電漿反應腔體的前驅物流量，以便前驅物與樣品表面做結合 / 反應。

本系統為客製化機型，若您有相關設備的需求，還請與我們聯繫。