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俊尚科技代理建福公司PlasGenie® 表面處理電漿機,PlasGenie® 可用來進行表面清潔、表面改質、蝕刻、鍍膜、電漿接枝、離子植入等作業,非常適合應用在有機光電、半導體、生物醫學、奈米技術、材料開發等領域。

PlasGenie® 具備下列特色:

  • 耐用的不鏽鋼腔體可因應各式製程需求
  • 電漿均勻性高,電漿可充分涵蓋直徑 4 英寸之範圍
  • 電極 T/S 距離可調整,可因應不同製程調整最佳距離
  • 流量控制,採 MFC 數位控制,可精準控制氣體流量
  • 操作便利,半自動化觸控操作介面結合安全互鎖功能
  • 內建 13.56 MHz 射頻電源供應器
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 製程腔體

  • 腔體材質:SS304 不鏽鋼
  • 腔體開門:鉸鍊式前開門,門上鑲嵌4英寸觀察視窗,附銅網避免RF外洩

 電漿電極

  • 上部區域:平板電極,可涵蓋直徑4英寸之區域
  • 中部區域:依照客戶需求彈性配置
  • 底部區域:4英寸電漿源,內建氣體供應管路

 射頻電源

  • 13.56 MHz,300W,具備自動匹配網路

 製程氣體

  • 1組氣體通道:供底部電漿源使用
  • 流量控制:1組MFC,MFC本體可抗RF干擾

 真空系統

  • 抽氣模組:機械油封式迴轉幫浦
  • 量測模組:派蘭尼式(Pirani)低真空計

 系統控制

  • PLC控制,全彩觸控螢幕搭配圖像控制介面
  • 控制功能包含:自動抽氣、製程設定、安全互鎖、資料儲存、系統異常提示等

 外觀尺寸

  • 580mm (寬) x 620mm (長) x 560mm (高)
  • 機體淨重約40kg