有機元件（例如：OLED）對於大氣中的水氣與氧氣非常敏感，若沒有妥善的封裝，元件壽命會大幅減少。因此有機元件所使用的封裝材料，其高水氧阻隔功能為重要關鍵，此外封裝膠材與基板的封裝界面，如何隔絕水氣的穿透也是重要的課題。因應上述需求，我們提供的封裝膠材具備三大特點：高水氧阻隔性（high moisture barrier）、低釋氣率（low outgassing）、柔軟性（flexible，可應用於可撓式元件）。各款 UV 封裝膠的規格請參考下表。

Moisture Cut WB90US (P)

• Main contents: Epoxy resin / Polymer
• Before hardening
  • Appearance: Milky white
  • Density @25C: 1.4 g/cm³
  • Viscosity @25C: 200 Pa.s
    
• After hardening:
  • WVTR：4 g/m²-24h
  • Outgas：< 20 ug/resin
  • Tensile Shear Strength：Material failure
  • Tg：120°C
  • Low coefficient of linear expansion：< 6.0 X 10^-5/°C
  • Hardening condition (std.)：6 J/cm² + 80°C/1h

Moisture Cut WB90US-HV

• Main contents: Epoxy resin / Polymer
• Before hardening
  • Appearance: Milky white
  • Density @25C: 1.4 g/cm³
  • Viscosity @25C: 400 Pa.s
    
• After hardening:
  • WVTR：4 g/m²-24h
  • Outgas：< 20 ug/resin
  • Tensile Shear Strength：Material failure
  • Tg：120°C
  • Low coefficient of linear expansion：< 6.0 X 10^-5/°C
  • Hardening condition (std.)：6 J/cm² + 80°C/1h