PVD 鍍膜技術

物理氣相沉積法(Physical Vapor Deposition,簡稱:PVD)顧名思義是以物理機制來進行薄膜堆積而不涉及化學反應的製程技術,所謂物理機制是物質的相變化現象,如蒸鍍(Evaporation)是藉由蒸鍍源將固態物質加熱至氣態後使其沈積在基材上,而濺鍍(Sputtering)則透過高能粒子撞擊靶材所產生的動量轉移將靶材原子轟擊出來並沉積於基材上。以下將針對最常用到的真空薄膜沈積技術進行綜合比較,然後再針對其中幾種業界或學術研究實驗室內常用的真空薄膜沈積技術進行簡單介紹。