濺鍍耗材 Sputtering Targets 我們提供高純真空鍍膜之靶材,適用於濺鍍製程,可依據下列需求為您製作: 靶材形狀:圓形、方形、薄片、條狀及各式形狀靶材 靶材材質:貴金、純金屬、合金、化合物 純度:99.5%至99.999% 背板:銅、鋁、鈦等 標籤: Sputtering target