HULA行星式晶圓載具
Temescal 的另一個技術方案是 HULA 行星式晶圓載具。透過 HULA,除了可維持蒸鍍源中心與待鍍晶圓中心的正交關係外,也可直接在整體晶片支架上做出可集體做公轉、各別晶片在公轉過程的同時亦可各自做自轉的功能,因此在蒸鍍過程中除了可維持良好的垂直面蒸鍍外,透過各別晶圓的精確自轉,可讓晶圓的中心與外圍區域等量暴露在金屬蒸氣雲中達到膜厚均勻的效果。
Auratus
精密電子束蒸鍍的核心在於掌握材料蒸汽雲團的分布特性,而掌握此特性對於薄膜均勻性極為嚴苛的 Lift-Off 製程更為重要。
Temescal 的 Auratus 技術將可大幅提升 Lift-Off 的製程良率,並大幅減少貴重金屬的耗用。
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