磁控濺鍍系統 Magnetron Sputtering

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磁控濺鍍是相當普遍的真空鍍膜設備,可廣泛用於各種需要以薄膜提升器件性能的應用。以光學領域為例,光學元件中的抗反射(AR)、紅外線濾鏡(IR-Cut)、紫外線濾鏡(UV-Cut)等皆可用濺鍍技術製備;除了光學領域外,濺鍍技術在機械加工或半導體領域的應用案例也相當多,如保護加工刀具或鑽頭的硬化膜、延長模具使用壽命的自潤膜、保護裸晶測試用 Probe Card 懸臂針頭的保護膜等。俊尚科技提供建福一系列多鎗式磁控濺鍍系統(Multi-Gun Sputtering,MGS),各款系統可因應客戶不同的預算與功能需求來調整硬體配置,對客戶來說最為實在的濺鍍設備方案。

全系列 MGS 多鎗式磁控濺鍍系統的設計除了兼顧性能與使用便利性外,並具備下列共通特色:

  • 使用便利性
    • 前開門式設計:透過前開式腔門,方便客戶裝載 / 卸載試片、保養腔體內的設備
    • PLC操作介面:透過全彩觸控螢幕,用戶可透過分頁進行抽 / 排氣程序的控制以及製程參數的設定,並具備USB介面可儲存數據
    • 靶材磁鐵獨立:可各別更換,減少保養時間與設備養護成本
    • 水冷流道分離:靶材磁鐵不會接觸到冷卻水,減少磁鐵因接觸到水而產生鏽蝕,延長濺鍍鎗的使用壽命

  • 整體設備性能
    • 功能配置靈活:採聚焦式設計,具備各種可擴充系統功能之配件,適合量少但樣式多元之研發作業
    • 試片加熱均勻:搭載旋轉式試片加熱器,加熱均勻性佳,可有效輔助薄膜沈積
    • 成謨均勻性佳:以 MGS-500 濺鍍 Ti 為例,膜厚均勻性 < 5.0%