表面處理電漿系統 Plasma Surface Modification Systems

俊尚科技代理 建福公司 全系列 PlasGenie® 表面處理電漿機,搭載專利可換式電漿源模組,可依選用模組的不同將 PlasGenie® 改裝為濺鍍系統或PECVD系統。PlasGenie® 可用來進行表面清潔、表面改質、蝕刻、鍍膜、電漿接枝、離子植入等作業,非常適合應用在有機光電、半導體、生物醫學、奈米技術、材料開發等領域。

PlasGenie® 具備下列特色:

  • 耐用的不鏽鋼腔體可因應各式製程需求
  • 電漿均勻性高,電漿可充分涵蓋直徑 4 英寸之範圍
  • 電極 T/S 距離可調整,可因應不同製程調整最佳距離
  • 電漿密度高,可達 0x103 CPS(OES法測定氧電漿)
  • 流量控制,採 MFC 數位控制,可精準控制氣體流量
  • 操作便利,半自動化觸控操作介面結合安全互鎖功能
  • 內建 13.56 MHz 射頻電源供應器