化合物半導體


微米曝光成像技術是半導體製作的關鍵技術,其運作原理與軟片沖印的方式相當類似,對於特定種類的金屬要使用蝕刻方式完成電路圖案會相當困難,像是III-V與II-VI族化合物半導體或是MEMS微機電的製備,其使用的金屬為鉻(Chromium)不像鋁一般容易蝕刻,因此需要採掀離(Lift-Off)製程