uv glue uv glue2 uv glue3 uv glue4


有機元件(例如:OLED)對於大氣中的水氣與氧氣非常敏感,若沒有妥善的封裝,元件壽命會大幅減少。因此有機元件所使用的封裝材料,其高水氧阻隔功能為重要關鍵,此外封裝膠材與基板的封裝界面,如何隔絕水氣的穿透也是重要的課題。因應上述需求,我們提供的封裝膠材具備三大特點:高水氧阻隔性(high moisture barrier)低釋氣率(low outgassing)柔軟性(flexible,可應用於可撓式元件)。各款 UV 封裝膠的規格請參考下表。

SpecMoisture Cut WB90US (P)Moisture Cut WB90US-HV
Main contents Epoxy resin / Polymer Epoxy resin / Polymer

Before hardening

 

  • Appearance: Milky white
  • Density @25C: 1.4 g/cm3
  • Viscosity @25C: 200 Pa.s
  • Appearance: Milky white
  • Density @25C: 1.4 g/cm3
  • Viscosity @25C: 400 Pa.s
After hardening
  • WVTR:4 g/m2-24h
  • Outgas:< 20 ug/resin
  • Tensile Shear Strength:Material failure
  • Tg:120°C
  • Low coefficient of linear expansion:< 6.0 X 10-5/°C
  • Hardening condition (std.):6 J/cm2 + 80°C/1h
  • WVTR:4 g/m2-24h
  • Outgas:< 20 ug/resin
  • Tensile Shear Strength:Material failure
  • Tg:120°C
  • Low coefficient of linear expansion:< 6.0 X 10-5/°C
  • Hardening condition (std.):6 J/cm2 + 80°C/1h

 

 

發佈於 製程耗材

jianfu

 

熱蒸鍍技術在有機光電(organic optoelectronics)已經發展成熟,因此在有機發光二極體(OLED)、有機薄膜太陽能電池(OPV)、有機薄膜電晶體(OTFT) 等工業應用中,早已成為業界標準技術。不論是小分子有機材料的蒸鍍或是高品質圖案化金屬薄膜的沈積,皆可透過此技術來製備膜層結構複雜的有機光電元件。俊尚科技提供的熱蒸鍍設備著眼在如何有效提升研發開發階段時的效率,讓客戶可以在獲得最多的開發數據時,同步將時間成本、材料成本控制在最小範圍。我們熱蒸鍍產品具備下列特色:

 

  • 穩定的硬體架構:試片、蒸發源、晶震傳感器乃至於腔體幾何等設計均經嚴謹模擬,並藉由實測確認測試條件具備再現性,性能穩定可靠。
  • 彈性的實驗設定:以小尺寸試片為核心,給予客戶靈活控制每一塊試片實驗條件的彈性,讓客戶在每批測試中取得多組實驗結果。
  • 潔淨的蒸鍍環境:具備緩排/進氣設計,有效抑制排氣或進氣過程中揚塵的產生,確保腔體內的潔淨。
  • 潔淨的蒸鍍硬體:機械零件成分經嚴格把關與多道清洗,確保在高溫運作過程中沒有雜質(impurities)的釋出,確保實驗品質。
  • 穩定的蒸鍍速率:可透過 PID 控制,蒸發速率穩定性可優於5%(依不同材料特性、蒸發速率而異),讓客戶可製備結構複雜的有機光電元件。
  • 系統擴充性極佳:具備多樣周邊零配件可供擴充,並可與不同製程 / 分析設備接合。

 

應用範例

oled result1
  • 左圖是俊尚熱蒸鍍系統用於 OLED Host 與 Dopant 的共蒸鍍範例。
  • 在本範例中 PID 參數已依據 Host 與 Dopant 的材料性質進行優化。
  • 在本範例中 Dopant 源的工具因子(tooling factor)已放大10倍,以利觀察其蒸發速率。
  • 鑑於有機材料種類繁多,客戶若要取得最佳的蒸發速率穩定性,需針對材料特性優化PID控制參數。

 

CE400:標準型熱蒸鍍系統

Chamber Size 400mm(L)x 400mm(W)x 600mm(H)
Glovebox Integration Not available
Evaporation Source Max. 6 sets of organic / metal sources
Thickness Monitoring QCM type thickness monitor with max. 4 sensor heads
Substrate Size 100mm x 100mm x 1 pc
Pumping Unit Turbo pump + mechanical pump
Pumping Speed 45 mins ≦ 8.0 x 10-6 Torr
Ultimate Pressure 12 hours ≦ 1 x 10-6 Torr
System Dimension 1250mm(L)x 850mm(W)x 1900mm(H)

 

 
 
 
 
 
 
 
發佈於 真空鍍膜系統