PVD 鍍膜技術


物理氣相沉積法(Physical Vapor Deposition,簡稱:PVD)顧名思義是以物理機制來進行薄膜堆積而不涉及化學反應的製程技術,所謂物理機制是物質的相變化現象,如蒸鍍(Evaporation)是藉由蒸鍍源將固態物質加熱至氣態後使其沈積在基材上,而濺鍍(Sputtering)則透過濺鍍鎗將固態物質轉化為電漿態後沉積於基材上。以下將針對最常用到的濺鍍(Sputtering)和蒸鍍(Evaporation)依序作介紹。