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CIGS太陽能電池研發濺鍍系統

鍍膜的應用相當廣泛,在許多半導體製程、光學玻璃方面等等都使用到濺鍍製程。射頻濺鍍機是利用物理方法的鍍薄膜儀器。其內部運作基本配置於一真空腔體,具有濺鍍激發槍產生電漿。鍍膜原理是在真空腔體中產生高能電漿,利用電漿衝撞靶材(欲鍍物:是金屬、金屬氧化物,或無機非金屬物),將靶材原子撞擊出表面,使靶材原子附著沉積在基板上。在靶材與基板之間導入電極,靶材為陰極,基板為陽極,而電漿中的離子帶正電(一般使用氬氣使其激發為帶正電電漿),這些正電離子會往陰極移動,撞擊表面,而被撞出的靶材原子中帶負電的原子往陽極基板移動,最後沉積在表層。點此知更多

 

薄膜製成可控制腔體中的氣體流量,通入其他氣體,基板加熱溫度來改變其製程因素。使用濺鍍方法的薄膜相較其他物理沉積薄膜製成(如蒸鍍等等..)具有較快速的鍍率、可精確控制製程的參數,其成分控制較佳,能選用的鍍附材料較廣。而相較於一般化學沉積方法(CVD),使用濺鍍的薄膜膜厚較均勻緻密。

 

主要應用領域:精密光學、眼鏡鍍膜、電子、光電、通訊、半導體、薄膜研發、樣品製備、太陽能、OLED、顯示器、觸控面板

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