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高效薄膜封裝熱化學氣相沈積系統

Thermal CVD 系統特色:


SVTA NorthStar ALD 系統外觀

  • 多功能研究導向之薄膜沈積系統,可進行熱沈積(thermal deposition ALD)或電漿輔助沈積(plasma enhanced deposition ALD)。點此知原理!
  • 可配置多達8組前驅物,反應室採用可加熱式腔壁、交叉氣流路徑設計,讓應用範圍更廣。
  • 快速簡易的進樣機制,亦可依應用需求另外選購進樣腔體(load lock chamber)。
  • 系統功能擴充性強,NorthStar可與其他薄膜沈積技術或量測儀器做介面整合,提昇系統功能。
  • 系統可與標準量測工具進行整合,隨附的RoboALD™軟體擁有強大的自動化操作功能,可確保實驗或製程結果的再現性。
  • 系統可升級以搭配超高真空之相關應用。

 

 

ALD所鍍的奈米線 ALD沈積薄膜的膜厚分布(單位:奈米)ALD鍍在高介電材料表面的TEM圖


Thermal CVD 系統規格:

 

SVTA ALD 系統規格 SVTA ALD 系統規格
反應腔體模組規格  前驅物模組及程序控制方面規格 
SVTA ALD 系統規格
 水氣電等場地規格