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物理氣相沈積

什麼是物理氣相沈積?

 

物理氣相沉積法(Physical Vapor Deposition,簡稱:PVD)顧名思義是以物理機制來進行薄膜堆積而不涉及化學反應的製程技術,所謂物理機制是物質的相變化現象,如蒸鍍(Evaporation),蒸鍍源由固態轉化為氣態,濺鍍(Sputtering),蒸鍍源則由氣態轉化為電漿態。這些不同的項變化衍生出各種PVD技術,其中以濺鍍法(Sputtering)和蒸鍍法(Evaporation)最為常用。

  PVD 法大致分類

以下將分別針對濺鍍法、蒸鍍法所發展出來之各項技術,進行介紹。

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